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SHAPES AND DIMENSIONS
STRUCTURAL DIAGRAM
B
L
Electrode material
Internal:Pd
Inner electrode
(Palladium)
Sn plating
Ag termination
underlayer
Ni plating
Thermistor body
(Metal oxide sintering ceramics)
External:Ag/Ni/Sn
Dimensions in mm
RECOMMENDED REFLOW SOLDERING CONDITIONS
Type
L
W
T
B
0603
0.6±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
0.1 min.
10s max.
1005
1608
2012
1±0.05
1.6±0.1
2±0.2
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.2
0.5±0.05
0.8±0.1
0.7±0.2
0.1 min.
0.2 min.
0.2 min.
260?C max.
250?C
220?C
Natural
cooling
RECOMMENDED PC BOARD PATTERN
180?C
150?C
Preheating
Soldering
b
a
b
60 to 120s
60s max.
Dimensions in mm
Type
0603
1005
1608
2012
a
0.25 to 0.35
0.3 to 0.5
0.6 to 0.8
0.9 to 1.2
b
0.2 to 0.3
0.35 to 0.45
0.6 to 0.8
0.7 to 0.9
c
0.25 to 0.35
0.4 to 0.6
0.6 to 0.8
0.9 to 1.2
Time(s)
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